Controllo qualità e collaudo

Nel processo di controllo qualità di SCEN, l’ispezione ottica automatizzata (AOI 3D) e la Solder Paste Inspection (SPI) rappresentano fasi fondamentali. La SPI assicura un’applicazione uniforme della pasta saldante, essenziale per la stabilità e la durata della saldatura. L’ispezione ottica automatizzata in 3D analizza il posizionamento, l’orientamento e l’integrità dei componenti fin dalle fasi iniziali, rilevando eventuali difetti in tempo per una correzione immediata.

Una delle tecnologie distintive di SCEN è l’analisi a raggi X con nanofocus, che consente una risoluzione estremamente precisa, al livello del nanometro. Questa tecnologia permette di ispezionare saldature non visibili e componenti nascosti, come i BGA, rilevando difetti invisibili agli strumenti standard e garantendo che ogni componente sia assemblato con la massima precisione. L’esperienza e la competenza dei nostri tecnici è fondamentale per rilevare ogni minima imperfezione che potrebbe influire sulle prestazioni del prodotto. 

Il controllo qualità di SCEN include anche test elettrici avanzati come l’In-Circuit Test (ICT) e il Flying Probe. Questi test verificano la continuità e il corretto funzionamento di ogni collegamento del circuito, garantendo che ogni componente operi come previsto. Il Flying Probe è particolarmente utile per prototipi e piccoli lotti, poiché consente un’ispezione flessibile senza bisogno di fixture dedicate.

Le sofisticate competenze di analisi possibili grazie all’esperienza degli operatori e alla qualità delle attrezzature permettono a SCEN di lavorare su prodotti già finiti che hanno bisogno di riparazioni o interventi di modifica. SCEN non solo è in grado di identificare con esattezza l’intervento necessario ma, grazie al controllo sul ciclo completo della produzione, può intervenire per riparare le componenti elettroniche e meccatroniche più complesse.