Assemblaggio schede elettroniche hi-tech con microcomponenti

L’assemblaggio di schede a circuito stampato (PCB) è sempre stata l’anima di SCEN. La Smart Factory dispone delle più avanzate tecnologie nelle linee di assemblaggio sia SMT (Surface Mount Technology) che THT (Through-Hole Technology). Le linee SMT vengono utilizzate per clienti che hanno bisogno di soluzioni avanzate di microelettronica o nel caso vogliano ottimizzare i costi nella produzione in larga scala. La linea THT viene utilizzata tutte le volte in cui la robustezza del prodotto e l’affidabilità delle connessioni sono il centro dei criteri di successo del progetto. 

La Surface Mount Technology (SMT) permette di assemblare le componenti delle schede a circuito stampato posizionandole direttamente sulla superficie del PCB senza la necessità di praticare fori, permettendo layout compatti e una densità maggiore. Viene utilizzata una pasta saldante che viene poi scaldata in forni per saldare il prodotto. Posizionare le componenti direttamente sulla superficie della scheda favorisce la miniaturizzazione, riduce i percorsi di segnale e minimizza le interferenze, migliorando le prestazioni elettriche. Inoltre, l’alta automatizzabilità del processo rende questa tecnica ideale per produzioni rapide e a costi contenuti.

In breve

  • 5 linee di assemblaggio SMT, di cui 3 completamente automatizzate
  • Dimensioni componenti dal più piccolo 01005 al più grande 2512
  • Package BGA e uBGA
  • Tecnica PoP (Package on Package) per componenti BGA sovrapposti
  • Tecnica PiP (Pin in Paste) per combinazione di componenti SMT e PTH

Attrezzature e tecnologie

  • Macchina serigrafica DEK: stencil di serigrafia personalizzato (fotoinciso, idro-laser, elettroformatura e 2D)
  • 3 macchine pick & place: iineo2, iineo e Finesse
  • 3 forni rifusione ad aria
  • 1 forno a fase di vapore
  • 1 Forno a fase di vapore con vuoto

In SCEN, la linea di assemblaggio Through-Hole Technology (THT) è sinonimo di affidabilità strutturale, ideale per progetti che richiedono connessioni particolarmente robuste. È una tecnica tradizionale nell’assemblaggio di schede elettroniche che prevede l’inserimento dei componenti elettronici attraverso fori passanti sulla scheda a circuito stampato (PCB). Questo passaggio è seguito da una saldatura precisa, con due tecniche specifiche: la saldatura a onda per fissare più componenti contemporaneamente con uniformità, e la saldatura selettiva per proteggere le aree sensibili già montate. Queste saldature forti e a lunga durata la rendono la scelta preferita per componenti che devono resistere a vibrazioni o sollecitazioni meccaniche elevate.

In breve

  • 1 linea di assemblaggio THT

Attrezzature e tecnologie

  • Saldatrice a Onda Ersa Wave
  • Saldatrice Selettiva Ersa ECOSELECT

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